公開(公告)號
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CN1807428A
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公開(公告)日
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2006.07.26
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申請(專利)號
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CN200510119064.4
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申請日期
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2005.12.08
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專利名稱
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稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導(dǎo)體材料及用途
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主分類號
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C07D409/14(2006.01)I
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分類號
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C07D409/14(2006.01)I;C07D417/14(2006.01)I;C07D333/04(2006.01)I;C07D495/04(2006.01)I;C07D513/04(2006.01)I;H01L51/30(2006.01)I
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分案原申請?zhí)? |
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優(yōu)先權(quán)
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申請(專利權(quán))人
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中國科學(xué)院長春應(yīng)用化學(xué)研究所
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發(fā)明(設(shè)計)人
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耿延候;田洪坤;史建武
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地址
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130022吉林省長春市人民大街5625號
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頒證日
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國際申請
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進入國家日期
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專利代理機構(gòu)
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長春科宇專利代理有限責任公司
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代理人
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馬守忠
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國省代碼
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吉林;22
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主權(quán)項
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一種稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導(dǎo)體材料,其特征在于它具有如下結(jié)構(gòu)通式: 其中為包括以下結(jié)構(gòu)通式的基團: 其中為稠環(huán)單元封端基團。
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摘要
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本發(fā)明屬于光電子材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導(dǎo)體材料及其作為電荷傳輸層用于有機薄膜晶體管。該有機半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)通式如(A)其中thiophene為包括以下結(jié)構(gòu)通式的基團:[見式(Ⅰ)(Ⅱ)(Ⅲ)],其中X=S,C=C,Y=C、N為稠環(huán)單元封端基團。本發(fā)明的有機半導(dǎo)體材料與噻吩齊聚物相比具有高的熱穩(wěn)定性及環(huán)境穩(wěn)定性、高純度和高遷移率等;在有機溶劑中溶解性極低,在器件制備過程中可采用成熟的光刻工藝,作為傳輸層應(yīng)用于有機薄膜晶體管,制備的器件在空氣中穩(wěn)定。
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國際公布
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