| 公開(公告)號(hào) | CN1294969C |
| 公開(公告)日 | 2007.01.17 |
| 申請(qǐng)(專利)號(hào) | CN200410155108.4 |
| 申請(qǐng)日期 | 2004.05.24 |
| 專利名稱 | 運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法 |
| 主分類號(hào) | A61K36/8988(2006.01)I |
| 分類號(hào) | A61K36/8988(2006.01)I;A61K125/00(2006.01)N |
| 分案原申請(qǐng)?zhí)? | |
| 優(yōu)先權(quán) | |
| 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 李克俊 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人 | 李克俊 |
| 地址 | 550003貴州省貴陽(yáng)市雙峰路38-2-801 |
| 頒證日 | |
| 國(guó)際申請(qǐng) | |
| 進(jìn)入國(guó)家日期 | |
| 專利代理機(jī)構(gòu) | 貴陽(yáng)東圣專利商標(biāo)事務(wù)有限公司 |
| 代理人 | 袁慶云 |
| 國(guó)省代碼 | 貴州;52 |
| 主權(quán)項(xiàng) | 一種運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法，包括下述步驟：(1)將含水量為5-15％的天麻粉碎成100目的顆粒；(2)將上述顆粒放置于壓力容器中，進(jìn)行加壓，加壓范圍為0.5-8個(gè)大氣壓；(3)然后通過壓力容器對(duì)天麻顆粒逐漸加熱，加熱溫度范圍為35-95℃，在此溫度范圍內(nèi)保持1-24小時(shí)；(4)停止加熱后立即減壓，減壓時(shí)間為1-200秒，減壓后取出，即得到本發(fā)明的天麻固體制劑。 |
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法，包括：將天麻粉碎成100目的顆粒；將顆粒放置于壓力容器中，進(jìn)行加壓，加壓范圍為0.5-8個(gè)大氣壓；然后通過壓力容器c；在此溫度范圍內(nèi)保持1-24小時(shí)；停止加0熱后立即減壓，減壓時(shí)間為1-200秒，減壓后取出，即得。本方法提高了天麻有效成份的釋放速度，增強(qiáng)了其有效成份利用率，提高了其生物利用程度。 |
| 國(guó)際公布 |
