(一)概述
扁桃體周圍膿腫大多為急性扁桃體炎的并發(fā)病,由于扁桃體隱窩中的炎癥因引流被阻,通過或破壞隱窩底部進(jìn)入扁桃體周圍隙(尤其是扁桃體上窩)。由起初的炎性浸潤,進(jìn)而形成膿腫。常見致病菌為乙型溶血性鏈球菌、厭氧性鏈球菌(膿液具惡臭味)及葡萄球菌。
病人有畏寒、發(fā)熱等全身癥狀,較急性扁桃體炎時(shí)更重,同時(shí)一側(cè)咽痛較劇,時(shí)常放射至耳部,當(dāng)咳嗽及吞咽時(shí)疼痛加劇。由52667788.cn/Article/于咽痛劇烈而吞咽困難,故口涎外溢。因軟腭腫脹,運(yùn)動(dòng)失靈,言語含糊不清而鼻音較重,飲水時(shí)可向鼻腔返流,如果炎癥侵入咽旁隙時(shí)有張口困難或牙關(guān)緊閉。膿腫甚大者還可影響呼吸困難。
檢查時(shí)病人呈急重病容,痛苦表情;紓(cè)頸部發(fā)生疼痛性肌緊張,可呈假性僵直,運(yùn)動(dòng)受限。頭偏向患側(cè)并稍前傾,用手托患側(cè)頰部,以企圖減輕痛苦,舌苔厚,口臭;紓(cè)頸淋巴結(jié)腫大。由于患側(cè)咽部充血腫脹,舌腭弓上段及患側(cè)軟腭紅腫隆起較明顯,甚者將扁桃體遮蓋。受炎癥刺激扁桃體、懸雍垂紅腫充血,可被推向內(nèi)下方及對(duì)側(cè)。膿腫若位于扁桃體后下,則患側(cè)扁桃體被推向前方,咽腭弓顯著隆起,軟腭及懸雍垂則不見腫脹。
診斷根據(jù)上述癥狀與檢查所見,典型者較易診斷。必要時(shí)可在軟腭的最隆起處穿刺抽吸,有膿液吸出診斷即可自明。
激光治療在膿腫形成前予以抗炎治療。用15~30mw He-Ne激光散焦照射,每日1次,10~15日一療程,每次照射15~20分鐘。膿腫形成后治療以激光切開排膿及處理膿腔內(nèi)壁為主。
(二)激光術(shù)前準(zhǔn)備
患者術(shù)前給予魯米拉鈉15~30mg口服或肌注以消除患者緊張情緒。選擇局麻,用5號(hào)超長針在需切口處做浸潤麻醉,咽喉為減輕手術(shù)刺激反應(yīng)、喉頭可做1%的卡因噴霧麻醉。準(zhǔn)備吸引器及小吸頭1支52667788.cn/shouyi/,患者取坐位頭稍后仰。啟動(dòng)激光循環(huán)5分鐘,再啟動(dòng)高壓電源,光纖末端削去保護(hù)層2mm,外用一槍式空心金屬硬管保護(hù)光纖,因光纖長時(shí)較軟,給手術(shù)操作帶來不便,消毒備用。術(shù)者頭戴額鏡,光源面對(duì)術(shù)者,助手或護(hù)理人員協(xié)助傳遞器械及物器并扶助患者。激光功率20~30W。
(三)激光手術(shù)
激光切口選擇膿腫最隆起和最軟處或穿刺獲膿處進(jìn)行切開。切開粘膜及淺層組織(不宜過深,以免損傷較大血管)后,再用一彎止血鉗或直角止血鉗(可自制)向后外方順肌纖維走向分離進(jìn)入膿腔,先排出膿液并用吸引器吸盡流出膿液。用直角探入膿腔,激光沿膿腫最薄弱處切開,以不損傷大血管為原則,盡可能擴(kuò)開膿腫切口以利術(shù)后引流充分。在切口擴(kuò)開后,調(diào)整激光輸出功率10W,先用小號(hào)吸頭伸入膿腫吸盡膿液,再用長止血鉗夾小棉球伸入膿腔內(nèi),注意操作要輕柔,不可粗暴,否則病人難受。手術(shù)中切不可影響病人呼吸。直至棉球吸盡膿腔內(nèi)膿液為止。而后用低功率激光沿膿腔內(nèi)壁均勻照射,再用0.9%N.S液50mL加青霉素80萬單位,再用小棉球青霉素液清洗膿腔后,膿腔內(nèi)再放入0.5%利多卡因2mL的20萬青霉素溶液。切口不封閉,以便自然引流。手術(shù)切開給局部用藥外,應(yīng)于術(shù)后給足量抗炎藥及支持治療。及He-Ne光照射手術(shù)切口。
(四)術(shù)后處理
激光術(shù)后,病人創(chuàng)口有分泌物流出,病人每天可用潔口劑含漱數(shù)次。術(shù)后應(yīng)觀察切口有否出血,對(duì)微量滲出無影響。較多滲血可再用Nd:YAG光纖止血。
病人術(shù)后攝入食物以流質(zhì)或半流質(zhì)為主,忌食粗硬及高溫飲食。對(duì)疼痛較著者除對(duì)癥處理外,更忌進(jìn)刺激性飲食。術(shù)后病人飲食依病人反應(yīng)而逐步改善。